出展の見どころ
(株)システムズエンジニアリング | ||
レーザー科学技術フェア No. B-24 |
〒112-0002 | ||||||||||||||||
東京都文京区小石川1-4-12 文京ガーデンザウエスト801 | ||||||||||||||||
URL:https://www.systems-eng.co.jp/ | ||||||||||||||||
● 担当 | ||||||||||||||||
営業部 | ||||||||||||||||
TEL:03-3868-2634 FAX:03-3868-2633 | ||||||||||||||||
● 出展の見どころ | ||||||||||||||||
システムズエンジニアリングは、欧米の優れた光学部品・装置を輸入販売、またそれらの組み込み製品を自社にて製造し販売しております。
本展示会では、VCSEL等からの発散したレーザー光を正しく測定するパワーメータや、非接触に断層画像を取得するOCT技術、ハンディのラマン分光装置など、近赤外領域のレーザー機器を中心にご紹介します。 |
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● 出展製品 | ||||||||||||||||
パルスレーザーパワーメータ(LPMS) レーザーの拡散ビーム&コリメートビーム、垂直共振器面発光レーザー (VCSEL)、レーザーダイオード等のパワーを正確に高い再現性で測定します。 検出器はシリコンセンサーとInGaAsセンサーから選択でき、可視領域~顔認識システム(Facial Recognition System)に用いられる850nmや940nmの領域~SWIR領域(900-1700nm)をカバーします。 |
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工業用OCT 現場用にカスタマイズされた、SS-OCTシステム。 工業材料や使用部材の経年劣化を非接触、非破壊で診断可能。 高速、高解像度で2D撮像、3D画像は数秒で取得可能。 測定物の形状や測定環境に合わせたプローブや筐体、ソフトウェアのカスタマイズが出来ます。 |
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ハンディラマン分光装置 強靭なBodyであらゆる条件へ対応するハンディラマン分光/世界初クラウドデータベース管理の携帯型ラマン分光をご紹介いたします。 |
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● ブース訪問予約/お問合せフォーム | ||||||||||||||||
お問合せメールを送信いたしました。
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